電磁兼容EMC整改是指產品在電磁兼容試驗中的干擾大小和抗干擾能力的整改。對于電子產品和電源產品，在設計的時候是往往需要考慮其電磁兼容性，并通過電磁兼容試驗和檢驗標準。即使是有經驗的工程師也會綜合考慮產品的電磁兼容設計，因此在設計和制造過程中會產生一些電磁干擾的問題。我們只能重新審視現有的電磁兼容問題，然后重新設計解決現有的電磁干擾。

主要有兩種情況，一種是在設計初期，當樣品不符合要求時，進行改動，從源頭上解決電磁干擾隱患。二是設計定型，開模，量產，材料加工，量產完成。這樣，只能做較小的改動，來解決出現的問題，從而達到電磁兼容的要求。目前，工程師一般依靠經驗和直覺以及從儀器設備中獲得的數據來分析問題。[敏感詞]就整改方法進行簡要論述。

如果干擾源被削弱，可以在集成電路增加一個去耦電容，電容引線越短越好。在保證靈敏度和信噪比的前提下，可以增加衰減器。讓信號線作為干擾源。請注意，電線和電纜之間的耦合。低頻耦合是指電線長度等于或小于1/16波長的情況。低頻耦合可分為電場耦合和磁場耦合。電場耦合的物理模型為電容耦合。因此，整流主要是為了減小分布耦合電容或耦合量。增大電路間距是減小分布電容較有效的方法。增加一個高導電屏蔽體，使屏蔽體在一個點接地，可以有效地抑制低頻電場的干擾。增加一個濾波器可以減少兩個電路之間的耦合。輸入阻抗可以減小。當CMOS電路的輸入阻抗較高時，可以在輸入端并聯一個低電阻的電容或電阻。

高頻耦合指的是超過1/4波長的布線。由于電路中電壓和電流的駐波會增加耦合量，盡量縮短接地線，與殼體接地盡量采用表面接觸法。防止輸入線和輸出線之間的耦合。屏蔽電纜的屏蔽層采用多點接地。將連接器的懸掛銷連接到地電位，以防止其天線效應。改善地面系統。減小低阻抗和電源饋線阻抗。正確選擇接地方式，封堵接地回路。接地方式一般有懸掛接地、單點接地、多點接地和混合接地。如果敏感線的干擾主要來自外部或系統外殼，可采用浮地方式解決。但是，浮地設備容易產生靜電積聚，當電荷達到一定程度時，會產生靜電放電，因此浮地不適合一般電子設備。單點接地適用于低頻電路。為了防止工頻電流和其他雜散電流在信號地線上各點之間產生地電位差，信號地線與電源和安全地線隔離，并在電源線接地點的一個點上連接。多點接地是高頻信號實用的接地方式，它能反映出傳輸線在射頻環境中的特性。為了使多點接地有效，當接地導體長度超過較高頻率波長的1/8時，多點接地需要一個等電位接地。混合接地適用于高頻和低頻電子線路。屏蔽能有效抑制通過空間傳播的各種電磁干擾，可分為磁場屏蔽、電場屏蔽和電磁屏蔽。選擇高導電性和良好接地的材料。接地點選擇正確，形狀合理，屏蔽直接接地為佳。